行业痛点
晶圆在光刻、蚀刻和切割生产过程中会出现各种缺陷，需要检测设备找出不良缺陷，传统进口AOI检测设备价格昂贵，效率低，并且和工厂内部系统兼容性差，无法进行有效的数据互联，缺陷成因难以定位。
解决方案
方案由高精度大理石平台、大面阵高速相机、机械手自动上下料机构、检测模块和缺陷追溯模块组成。可以检测出晶圆在光刻、蚀刻和切割等工序中出现的各种缺陷和尺寸信息。
优势亮点
1、平面及运动精度均达微米级 ，可检测最小缺陷低至0.5um；
2、检测速度最高可达10WPH；
3、明暗场及不同波长的光源自由组合，不同倍率的镜头自动切换；
4、数十种AI智能检测算法搭配强大算力；
5、配备离线核查站 、支持CAD建档、支持正背面检测 ，兼容SiC和Si材质。
IGBT晶圆
MASK (掩膜版)
COW (chip on wafer)
COT (chip on tap)
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