行业痛点
不同规格、不同精度的光通讯模块芯片在SMT贴合后发生偏差，传统的纠偏方式是采用显微镜放大芯片，再需要大量人力目视放大后的芯片进行手工拨正，效率低下且良率低下。
解决方案
方案主要采用高清CCD测量定位+PD\TIAD吸嘴+专用夹具+载具+双机器人+实时校准装置组成，实现测量+纠偏一站式一次性完成，减少装夹次数，替代人工反复多次低效率的拨正及重复测量，最终实现减人增效的目标。
优势亮点
1、检测效率相比人工手工操作提升5倍以上效率；
2、检测精度可达±0.002mm以内，满足各种型号芯片贴合需求；
3、可视化有基准测量纠偏方式替换显微镜无基准目视，可大大提升纠偏直通率；
4、大大降低了对熟练操作工人的依赖，简单、易操作。
光通讯模块芯片
芯片精度±0.02mm
芯片精度±0.005mm
芯片精度±0.03mm
